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电铸药型罩的电子背散射衍射分析

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-09-07  浏览次数:141
核心提示:电铸药型罩的电子背散射衍射分析胡士廉田文怀周登陵孙起药型罩的晶粒为超细晶粒;电铸抗旋药型罩具有柱状晶粒,并且存在明显的
        电铸药型罩的电子背散射衍射分析胡士廉田文怀周登陵孙起药型罩的晶粒为超细晶粒;电铸抗旋药型罩具有柱状晶粒,并且存在明显的择优取向;电铸非抗旋药型罩为等轴细晶,无明显的取向性。

  设备并不复杂,原村料也很矜通,因而在内外受到极尺的1众所周知。药型罩的抗旋破甲性能与药型罩的材料加工方法和组织结构具有重要的关系,其中最为重要的是搞清楚组织结构与抗旋破性能的关系1!然,经过数十乍的研对晶粒的形态与空间分布仍缺乏细致的了解,电子背散射衍射830技术的出现为这个研究提供了机遇14.针对电铸药型罩具超细品粒的特点,迪过七防对电铸约型罩的分析可以使我们了解品粒形状及在空间分布位向对旋破甲机理的解释提出新的依据时为建立组织工艺生能之间的关系提供了可能性5.

  1实验分析样品的制备电铸法加工是在芯模上电沉积定厚度形技术,它是利吧沉枳拟,来进的,如铸材料作阳极,用电铸材料的金属盐溶液做电铸液,在直流电源的做用下,阳极上的金属原十失去屯子成为金,离子进入屯铸液,1町在阴极上获得电子成为金属原子而沉积在母模的面,当整个过程稳定进行,电铸层达到预定的度时,脱校即获得付模形状凹凸相反的电铸件。

  直流电源控制器米用不1的屯铸成形工艺获得了抗旋药型罩和非抗旋药型罩,对于不同的电铸工艺所获得的纯铜药型罩,在其中段的部位截取将试样磨光1进电解抛光。然;进厅侵蚀1为电解抛光液的成份及使用条件。

  铸试样分为抗旋和旧抗旋,种,金属电解液成份电流密度Adm2处理时间s铜侵蚀剂名称过硫酸铵水溶液浸入冷的或热的试剂氯化铁水溶液用浸入或揩试法逐步浸蚀12试样的扫描电子显微镜观察样㈨的扫描电子显微镜照片。

  13电子背散射衍射8,在扫描电子显微镜所选择的视场中,对晶粒进行扫描,获得系列晶粒的衍射极和反极,并且可以获得每个衍射晶粒的方向余弦矩阵。54为电铸抗旋药型罩扫描178个晶粒的00101的极,51为其试样法向仍周向1和母线方嫌肩叫为试样法向阶周向叫和,方向⑴的反极。

  2实验结果的分析与讨论和试样法向周向1;4线方1的反极和试样法向周向幻和母线方向丁的反极山不同的电铸成形工艺所获得的抗旋药型罩与非抗旋药耶罩几吖明显不同的晶粒形态。抗旋药型罩是具有定方向性的柱状晶粒,这与结晶的生长方式有关,而非抗旋药型罩为等轴细小晶粒,无明显的方向性这通过830的衍射花样可以得到证明由闼001极和试样的法向反极可以看出试样的衍射点具有明显的偏聚,而同时由51力可电铸抗旋药型罩晶粒法线方向的反极有明显的偏聚,而在另外个方向的反极上没有明显取向。因而可以想象晶粒是以与药型罩的法向成定的角度生长这点是其它加工方式所没有的,因而可以推测对这种织构进行退火和时效对其抗旋性能影响不大,并且晶体的这种生长方式应当,强其抗旋破甲能力。

  3结论1不同的电铸工艺可以得到抗旋药型罩和非抗旋药型罩由3碰的照片可知电铸药型罩为超细晶粒,晶粒小于3但电铸抗旋药型罩和非抗旋药型罩在晶粒形状上有明显的差别,2屯铸抗旋药型罩的晶粒为取性的杆状晶粒,代晶副又向知1角度而得到的非抗旋药型罩为无明显取向的等轴细晶拉5胡士廉等。电子背散射衍射在电铸药型罩研宄中的应用。

 
 
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