超声波遇到不同密度或弹性系数的物质时，会产生反射回波，而这种反射回波强度会因物质属性不同而有所差异，接收这种回波信号并进行成像就可以实现对产品不拆除组件外部封装情况下进行非破坏性检测。
高频超声显微镜就是基于超声波检测原理，使用高频超声波探头，可以实现产品内部非常细微的缺陷检测。可以检测的缺陷包括材料内部的晶格结构、杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。
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超声显微镜特点如下：
★ 低噪声，高信噪比
★ 高清晰度和强对比度图像
★ 多种成像方式
★ 多点触摸屏界面&界面操作友好
★ 探头评估功能
★ 软件升级简便
★ 无限高速数据采集
★ Windows7操作系统
★ 录制和回放功能
★ 可自行定义报告模板
超声显微镜主要应用于：
半导体失效分析：半导体晶圆片 Wafer、印制后Wafer、电子封装材料（Mold Compound、Die top、Lead frame、Die Pad、Flipchip、SMD、陶瓷基板、Hybrid）、塑料封装IC、陶瓷电容器、模片固定、载芯片板（COB）、芯片型封装（CSP）、倒装晶 片、卷带式自动接合（TAB）、MCM、SIP、柔性电路、印刷电路板（PCB）、智能卡、粘结晶片、IMEMS ；
材料研究：薄膜产品（表面镀膜、硬质合金金刚石、刀具、油漆涂层）、工件表面微裂纹、超导、陶瓷、玻璃、金属、粉末金属、塑料、合成物；
太阳能电池板。
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