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AirScan空气耦合超声成像检测系统

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所在地: 北京
有效期至: 长期有效
最后更新: 2014-11-20 09:34
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
     TECLAB公司联合美国QMI公司于2010年开始向国内航空航天领域提供我们独特的技术:AirScan空气耦合超声成像检测技术。该技术无需耦合剂无需接触被测体即可利用超声C-Scan技术对被测体进行内部探伤成像。

 

      美国QMI公司于18年前开始研究空气耦合超声无损检测技术,是世界上最早研究空气耦合超声成像技术并应用于航空航天领域的公司。公司目前有专业的大型检测工厂,为世界各地的客户提供检测服务。QMI公司研发了专业的空气耦合超声激励接收设备Sonda007及内置前置放大器的点聚焦空气耦合换能器。

       
     该系统目前主要用于航空航天领域各种先进复合材料的非接触超声无损成像探伤。针对各种蜂窝芯材,发泡芯材,碳/碳材料,铝层压板及石墨/环氧材料等各种工程材料的内部缺陷,夹杂,脱粘等问题,AirScan提供了一种新型有效的方案在既不接触也不会污染被测体的情况下高效的得到被测体内部成像图(C-SCAN)。
  AirScan由于操作简单,相对经济,无需接触并且不污染被测物体,目前被航天航空领域广泛的用于复合材料探伤成像。空客,波音,NASA,等国际知名的航空航天机构均购买了多套Airscan系统用于探伤成像检测与实验。Airscan系统已被证明是一个很好的用于航空航天器复合材料蜂窝结构的无损检测工具。
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