微焦点X射线检测仪
该系统是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。它是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、工艺改进等工作的有效手段。 该产品技术已获得国家发明专利。 适用范围 ● 适用于BGA、CSP、Flip chip的检测 ● PCB板焊接情况检测 ● 各种电池检测 ● IC封装检测 ● 电容、电阻等元器件 ● 金属材料、介质材料的内部缺陷 ● 轻质材料的内部结构以及组件 ● 电热管、珍珠、精密器件等 图像处理系统主要功能: ● 虚拟三维成像,实时放大、缩小; ● 灰度优化,实时伪彩,人性化设计; ● 电子拍片,多帧叠加,快速便捷; ● 支持正/负图像,边缘可增强; ● 精确的曲率测量及统计; ● 最新的测量工具; ● BGA焊球测量技术; ● 可进行角度、半径、焊点面积、气泡面积测量; 气泡所占比例计算;焊点坐标定位及统计; ● 动态存储、打印、DVD读写多种输出方式。 主要技术指标 ● 微焦点X射线源 ● 管电压调节范围:20~225 kV ● 管电流调节范围:0~3mA ● 焦点尺寸:1μm 、5μm、30μm ● 系统分辨率:70 LP/cm ● 放大倍数:20倍~3000倍 ● 检测平台可沿X-Y-Z多轴移动 |
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